2025年手機(jī)配件股票名單有哪些？

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)手機(jī)配件股票有：

大為股份002213：公司2024年的凈利潤(rùn)-4840.7萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.35%。

近5個(gè)交易日，大為股份期間整體下跌2.09%，最高價(jià)為15.26元，最低價(jià)為14.41元，總市值下跌了7119.64萬(wàn)。

天準(zhǔn)科技688003：公司2023年凈利潤(rùn)2.15億，同比增長(zhǎng)41.46%。

2019年8月15日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)稱公司的精密測(cè)量?jī)x器“廣泛應(yīng)用于模具、精密五金、手機(jī)面板、玻璃、觸摸屏等行業(yè)”，“模具、機(jī)械、電子以及其他精密五金等行業(yè)”，“特別適合手機(jī)配件、特種傳動(dòng)件、精密連接器、光學(xué)元件等小尺寸零部件”，這都是已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的。

近5日股價(jià)下跌10.68%，2025年股價(jià)上漲5.81%。

高德紅外002414：2024年高德紅外凈利潤(rùn)-4.47億，同比增長(zhǎng)-760.56%。

公司已建成國(guó)內(nèi)唯一一條MEMS晶圓級(jí)封裝批產(chǎn)線，晶圓級(jí)封裝探測(cè)器生產(chǎn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可大幅降低成本。同時(shí)公司開發(fā)了針對(duì)于手機(jī)應(yīng)用的晶圓級(jí)紅外模組，通過該模組開發(fā)并發(fā)售了紅外熱成像手機(jī)配件MobIRair，隨著晶圓級(jí)模組的發(fā)布，公司布局的眾多新項(xiàng)目目前均完成了技術(shù)溝通和產(chǎn)品、樣品測(cè)試，廣泛覆蓋到物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能硬件、消費(fèi)電子、機(jī)器視覺、儀器儀表等多個(gè)前沿科技行業(yè)。

在近5個(gè)交易日中，高德紅外有4天下跌，期間整體下跌0.47%。和5個(gè)交易日前相比，高德紅外的市值下跌了1.71億元，下跌了0.47%。

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