CPC共封裝銅互連上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CPC共封裝銅互連上市公司龍頭股有：

近7日氣派科技股價上漲2.33%，2025年股價上漲5.84%，最高價為23.85元，市值為24.72億元。

公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計超過200個品種。

近7日股價上漲4.37%，2025年股價上漲75.99%。

近7個交易日，立訊精密上漲3.51%，最高價為55.68元，總市值上漲了147.83億元，上漲了3.51%。

金信諾近7個交易日，期間整體上漲2%，最高價為12.67元，最低價為13.19元，總成交量1.81億手。2025年來上漲17.04%。

CPC共封裝銅互連上市公司其他的還有：快克智能、鼎龍股份、長電科技、通富微電、精達(dá)股份、新易盛、光華科技等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。