光電共封裝相關(guān)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光電共封裝相關(guān)上市公司龍頭有：

中際旭創(chuàng)：龍頭，

11月28日，中際旭創(chuàng)開盤報527.2元，截至15點(diǎn)收盤，報538.000元，成交額198.85億元，換手率3.37%，市值為5977.82億元。

回顧近30個交易日，中際旭創(chuàng)股價上漲25.09%，最高價為558.77元，當(dāng)前市值為5977.82億元。

光模塊全球市占率第一，整個板塊的龍頭。

仕佳光子：龍頭，

當(dāng)前市值360.57億。11月27日消息，仕佳光子開盤報77.7元，截至15時收盤，該股跌1.44%報78.590元。

近30日股價上漲25.08%，2025年股價上漲79.14%。

劍橋科技：龍頭，

截至12月1日15點(diǎn)，劍橋科技報108.880元，換手率8.02%，成交量2209.49萬手，市值為383.97億元。

回顧近30個交易日，劍橋科技上漲0.58%，最高價為128.65元，總成交量9.97億手。

兆龍互連：龍頭，

11月26日收盤消息，兆龍互連最新報價50.610元，3日內(nèi)股價上漲0.51%，市盈率為85.78。

兆龍互連在近30日股價下跌0.4%，最高價為54.55元，最低價為50.11元。當(dāng)前市值為158.26億元，2025年股價下跌-13.63%。

源杰科技：龍頭，

11月28日收盤消息，收盤于535.100元。5日內(nèi)股價下跌2.13%，總市值為459.91億元。

近30日股價上漲22.64%，2025年股價上漲74.92%。

光電共封裝概念股其他的還有：

華工科技：子公司華工正源是國內(nèi)光通信器件行業(yè)唯一一家擁有從芯片外延生長、管芯制作、TO封裝、器件、模塊、子系統(tǒng)批量生產(chǎn)全套工藝生產(chǎn)線的廠家，具備光模塊產(chǎn)品垂直整合能力，已成為中國光通信器件的主要供應(yīng)商之一。華工正源產(chǎn)品包括有源、無源、子系統(tǒng)等三大系列，主要應(yīng)用于數(shù)字、模擬通信以及光傳感等領(lǐng)域。

華天科技：公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補(bǔ)充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

意華股份：子公司意谷光電公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)光通信光模塊產(chǎn)品。

聚飛光電：公司專業(yè)從事SMDLED產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主營業(yè)務(wù)屬于LED封裝，已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)背光LED封裝的龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品按用途可分為背光LED器件和照明LED器件。背光LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦、液晶電視、車載顯示系統(tǒng)等領(lǐng)域；照明LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于室內(nèi)照明領(lǐng)域?，F(xiàn)階段公司的發(fā)展是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展顯示LED、車用LED、閃光燈、Mini/Micro、IR、UV等LED新業(yè)務(wù)；在保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)提高全球市場占有率的基礎(chǔ)上，同時向半導(dǎo)體封裝（分立器件封裝）、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材等。

長芯博創(chuàng)：公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)；公司主要產(chǎn)品包括光無源器件和光有源器件兩大類。

太辰光：公司深耕光通信行業(yè)二十余年，具備光元器件及其組件、光收發(fā)系統(tǒng)等封裝集成能力，同時擁有光互連整體解決方案經(jīng)驗。公司積極以多種形式推進(jìn)有源系列產(chǎn)品（特別是高速產(chǎn)品）的研發(fā)及轉(zhuǎn)產(chǎn)。

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