據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存股票有：

雅克科技：10月10日消息，雅克科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)80元，收盤(pán)于84.690元，漲4.7%。當(dāng)日最高價(jià)86.66元，市盈率46.25。

雅克科技公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收68.62億，毛利率31.59%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流1.27元。

2023年8月3日回復(fù)稱(chēng)，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

華海誠(chéng)科公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.32億，毛利率25.63%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.04元。

2023年6月2日回復(fù)稱(chēng)，公司自研的GMC設(shè)備可以滿(mǎn)足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過(guò)程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶(hù)認(rèn)證。

中科飛測(cè)公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收13.8億，毛利率48.9%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-0.98元。

2024年年報(bào)顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備已全面覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求，在該領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)中占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額；在新興的先進(jìn)封裝技術(shù)如應(yīng)用在HBM的2.5D、3D封裝領(lǐng)域，有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來(lái)的檢測(cè)難度的顯著提升，例如RDL線(xiàn)寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導(dǎo)致所需檢測(cè)能力的提升，以及3D封裝帶來(lái)的microbump的高度檢測(cè)需求，為客戶(hù)在先進(jìn)封裝工藝上的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.6億，毛利率40.38%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流1.37元。

2023年9月20日回復(fù)稱(chēng)，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠(chǎng)商間接供貨。

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