據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存概念股有：

興森科技002436：2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

回顧近30個(gè)交易日，興森科技股價(jià)上漲12.29%，總市值上漲了46.91億，當(dāng)前市值為370.53億元。2025年股價(jià)上漲49.04%。

精測(cè)電子300567：2025年10月22日回復(fù)稱，公司有HBM存儲(chǔ)芯片制程相關(guān)的老化測(cè)試設(shè)備，具體情況涉及公司商業(yè)機(jī)密，不便進(jìn)行披露。公司老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測(cè)）/FT（FinalTest，最終測(cè)試，即出廠測(cè)試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付。

回顧近30個(gè)交易日，精測(cè)電子股價(jià)上漲12.13%，總市值上漲了23.64億，當(dāng)前市值為224.02億元。2025年股價(jià)上漲19.71%。

炬光科技688167：作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，我們已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。

炬光科技在近30日股價(jià)上漲25.9%，最高價(jià)為186.22元，最低價(jià)為120.01元。當(dāng)前市值為146.5億元，2025年股價(jià)上漲60.93%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。