內(nèi)存芯片封測企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測企業(yè)龍頭有：
深科技000021：
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)上漲28.77%，總市值下跌了7.51億，當(dāng)前市值為458.3億元。2025年股價(jià)上漲34.64%。
內(nèi)存芯片封測龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，深科技營收43.75億，凈利潤1.93億，每股收益0.17，市盈率53.2。
在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司主要從事存儲(chǔ)芯片封測業(yè)務(wù)。公司在該領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，具備精湛的多層堆疊封裝工藝技術(shù)，掌握最新一代存儲(chǔ)器DRAM的產(chǎn)品封測核心技術(shù)。
太極實(shí)業(yè)600667：
回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲19.84%，最高價(jià)為9.33元，當(dāng)前市值為187.61億元。
內(nèi)存芯片封測龍頭，公司2025年第二季度營業(yè)總收入87.23億元，凈利潤2.1億元，每股收益0.1元，市盈率28.26。
內(nèi)存芯片封測板塊股票其他的還有：
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