據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存受益股票有：

精測電子：公司在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為24.09億元、27.31億元、24.29億元、25.65億元。

2025年10月22日回復稱，公司有HBM存儲芯片制程相關(guān)的老化測試設(shè)備，具體情況涉及公司商業(yè)機密，不便進行披露。公司老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實現(xiàn)批量重復訂單、CP（ChipProbe，晶片探測）/FT（FinalTest，最終測試，即出廠測試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應訂單并完成交付。

回顧近30個交易日，精測電子股價上漲2.91%，最高價為84.48元，當前市值為205.75億元。

宏昌電子：宏昌電子2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長31.62%至7.67億元，凈利潤同比增長-25.46%至987.96萬。

2023年7月26日回復稱，公司與晶化科技股份有限公司達成合作，開發(fā)“先進封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認證的高頻高速板，使用自行研究開發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料，并已取得十余項發(fā)明專利。

回顧近30個交易日，宏昌電子股價下跌12.45%，總市值下跌了2.04億，當前市值為81.77億元。2025年股價上漲26.54%。

晶方科技：晶方科技2025年第二季度營收同比增長27.9%至3.76億元，毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

2023年8月11日回復稱，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

近30日股價下跌4.37%，2025年股價上漲3.65%。

雅克科技：在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，雅克科技從2021年到2024年，分別為89.26天、122.46天、157.59天、151.95天。

2023年8月3日回復稱，公司的半導體前驅(qū)體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

回顧近30個交易日，雅克科技股價上漲20.68%，最高價為88.12元，當前市值為361.71億元。

炬光科技：在速動比率方面，炬光科技從2021年到2024年，分別為14.18%、9.3%、12.4%、4.65%。

2024年10月15日回復稱，對于而言，作為半導體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴張帶來的市場機遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，為公司整體業(yè)績貢獻更多力量。

在近30個交易日中，炬光科技有17天下跌，期間整體下跌18.11%，最高價為186.22元，最低價為149.13元。和30個交易日前相比，炬光科技的市值下跌了22.11億元，下跌了18.11%。

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