據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有：

拓荊科技：

近5個交易日，拓荊科技期間整體下跌1%，最高價為350.58元，最低價為320元，總市值下跌了9.28億。

2024年年報顯示，芯片對晶圓混合鍵合相較晶圓對晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實現(xiàn)芯片順序拾取并精準鍵合到晶圓上，精度可達百納米級，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點。報告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

德邦科技：

近5個交易日股價上漲3.01%，最高價為52.98元，總市值上漲了2.18億，當前市值為72.34億元。

2023年8月7日回復(fù)稱，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護，起到應(yīng)力平衡的作用。公司芯片級underfill已有型號通過國內(nèi)部分客戶驗證，整體上仍處于前期驗證導(dǎo)入階段。

精測電子：精測電子總股本2.78萬股，流通A股1.7萬股，每股收益-0.35元。

近5個交易日股價下跌9.58%，最高價為78元，總市值下跌了18.69億。

2025年10月22日回復(fù)稱，公司有HBM存儲芯片制程相關(guān)的老化測試設(shè)備，具體情況涉及公司商業(yè)機密，不便進行披露。公司老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測）/FT（FinalTest，最終測試，即出廠測試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付。

北方華創(chuàng)：總股本4.97萬股，流通A股4.59萬股，每股收益10.57元。

近5日北方華創(chuàng)股價下跌1.53%，總市值下跌了45.27億，當前市值為2951.84億元。2025年股價上漲4.05%。

2025年6月5日回復(fù)稱，公司在HBM芯片制造和先進封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

亞威股份：公司總股本5.57萬股，流通A股4.74萬股，每股收益0.14元。

近5個交易日股價下跌3.73%，最高價為11.51元，總市值下跌了2.25億，當前市值為60.42億元。

2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲芯片測試機業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

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