據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試股票龍頭有：

通富微電（002156）：芯片封裝測試龍頭，2025年第一季度，通富微電營收60.92億，凈利潤1.04億，每股收益0.07，市盈率56.53。

通富微電（002156）披露非公開發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對(duì)象為不超過三十五名符合證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定對(duì)象，擬募集資金總額不超過550,000.00萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

回顧近5個(gè)交易日，通富微電有2天下跌。期間整體下跌3.41%，最高價(jià)為26.37元，最低價(jià)為25.82元，總成交量1.04億手。

華天科技（002185）：芯片封裝測試龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營收約35.69億元，同比增長14.9%；凈利潤約-8286.41萬元，同比增長-132.49%；基本每股收益-0.01元。

近5日華天科技股價(jià)下跌4.15%，總市值下跌了12.18億，當(dāng)前市值為293.21億元。2025年股價(jià)下跌-26.89%。

晶方科技（603005）：芯片封裝測試龍頭，晶方科技2024年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收約2.95億元，同比增長47.31%；凈利潤約6565.38萬元，同比增長118.42%；基本每股收益0.11元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.64%，最高價(jià)為29.88元，總市值下跌了11.93億，當(dāng)前市值為179.67億元。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：太極實(shí)業(yè)（600667）5月16日開報(bào)6.45元，截至收盤，全日成交9596.71萬元，換手率達(dá)0.7%。

蘇州固锝：蘇州固锝（002079）漲0.42%，報(bào)9.530元，成交額7351.85萬元，換手率0.95%，振幅漲0.42%。

深科技：深科技截至15時(shí)收盤，該股跌0.06%，股價(jià)報(bào)17.880元，換手率0.69%，成交量1080.46萬手，總市值279.03億。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。