中京電子002579:HDI龍頭,近30日中京電子股價(jià)上漲7.97%,最高價(jià)為8.11元,2025年股價(jià)下跌-1.54%。
公司是為數(shù)不多的具備PCB全系列產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力的廠商(產(chǎn)品涵蓋多層板MLB、高多層HLC、高密度互聯(lián)HDI、柔性電路FPC、柔性電路組件FPCA、剛?cè)峤Y(jié)合R-F、IC載板等);并在重點(diǎn)培育提升高階HDI、高多層HLC、FPC和IC封裝載板的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
天津普林002134:HDI龍頭,回顧近30個(gè)交易日,天津普林上漲13.16%,最高價(jià)為20.92元,總成交量2.18億手。
景旺電子603228:HDI龍頭,回顧近30個(gè)交易日,景旺電子股價(jià)上漲2.75%,總市值下跌了8.23億,當(dāng)前市值為271.51億元。2025年股價(jià)上漲4.13%。
HDI概念股其他的還有:
銘科精技001319:近3日股價(jià)下跌3.72%,2025年股價(jià)上漲10.15%。AI服務(wù)器PCB龍頭,國內(nèi)排名第一。公司主要產(chǎn)品有高性能計(jì)算服務(wù)器板、AI運(yùn)算服務(wù)器板、高性能存儲(chǔ)服務(wù)器板、階梯HDI服務(wù)器加速卡和5G通訊板等。
普利特002324:普利特(002324)3日內(nèi)股價(jià)2天下跌,下跌2.47%,最新報(bào)10.14元,2025年來上漲5.74%。持股25%理碩科技股權(quán),截至20年8月,標(biāo)的目前正處于產(chǎn)品研發(fā)階段,主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻膠產(chǎn)品的企業(yè);公司控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料投資了江蘇影速集成電路裝備1.27%的股權(quán),該公司主要生產(chǎn)激光直寫的光刻機(jī)設(shè)備,主要應(yīng)用在PCB、FPC、HDI和集成電路掩膜板。
高樂股份002348:回顧近3個(gè)交易日,高樂股份期間整體下跌6.69%,最高價(jià)為3.48元,總市值下跌了2.27億元。2025年股價(jià)上漲17.27%。公司的PCB產(chǎn)品包括柔性電路板(FPC)、硬性電路板(HDI)、柔性電路組件(FPCA)等。公司子公司MFLX是蘋果公司、特斯拉的供應(yīng)商。
東山精密002384:東山精密(002384)3日內(nèi)股價(jià)2天上漲,上漲1.68%,最新報(bào)29.1元,2025年來下跌-0.27%。公司已成為全球領(lǐng)先的印刷電路板全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋企業(yè)之一,是目前PCB行業(yè)中為數(shù)不多的能提供柔性線路板、剛性線路板和軟硬結(jié)合板的供應(yīng)商,根據(jù)權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark于2019年5月發(fā)布的研究報(bào)告,2018年度,公司已經(jīng)成為全球前三的柔性電路板企業(yè)、內(nèi)資第一的印刷電路板企業(yè)(包括剛性板和柔性版)。2018年,公司又完成對(duì)納斯達(dá)克上市公司FlexLtd.下屬的PCB業(yè)務(wù)相關(guān)主體Multek的收購,旗下Multek公司具有高速高頻PCB板的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造和批量供應(yīng)能力。公司于2020年2月18日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案(二次修訂稿),擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過4.82億股,募集不超過28.92億元用于年產(chǎn)40萬平方米精細(xì)線路柔性線路板及配套裝配擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目、鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項(xiàng)目。Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目由公司全資子公司珠海超毅實(shí)業(yè)實(shí)施,對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造升級(jí),新增軟硬結(jié)合板產(chǎn)能9萬平方米/年、多層電路板產(chǎn)能7萬平方米/年、HDI產(chǎn)品產(chǎn)能5萬平方米/年、電子產(chǎn)品整機(jī)裝配75萬臺(tái)/年;Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項(xiàng)目由公司全資子公司珠海德麗科技實(shí)施,新增高速高頻高密度印刷電路板產(chǎn)能20萬平方米/年。
興森科技002436:近3日興森科技股價(jià)下跌1.83%,總市值下跌了12億元,當(dāng)前市值為202.92億元。2025年股價(jià)上漲7.49%。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī)?;圃炷芰Α?/p>
滬電股份002463:在近3個(gè)交易日中,滬電股份有3天上漲,期間整體上漲1.47%,最高價(jià)為31.77元,最低價(jià)為30.07元。和3個(gè)交易日前相比,滬電股份的市值上漲了8.85億元。在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域,應(yīng)用于Pre800G的產(chǎn)品已批量生產(chǎn),基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDIInterposer產(chǎn)品,已實(shí)現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化,目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品,基于交換、路由的NPO/CPO架構(gòu)的Interposer產(chǎn)品也同步開始預(yù)研。
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