方邦股份：在近30個(gè)交易日中，方邦股份有17天下跌，期間整體下跌0.71%，最高價(jià)為72.6元，最低價(jià)為63.51元。和30個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值上漲了2859.01萬元，上漲了0.54%。

電磁屏蔽龍頭，從近五年扣非凈利潤(rùn)來看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)均值為-3603.99萬元，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.13億元，最高為2020年的8569.86萬元。

公司是一家高端電子材料及解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術(shù)含量的產(chǎn)品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用，經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)和研究試驗(yàn)，已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號(hào)傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了FPC產(chǎn)業(yè)鏈。公司擁有一支由通訊、機(jī)械自動(dòng)化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獲得國內(nèi)外多項(xiàng)專利技術(shù)，在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

正業(yè)科技：在近30個(gè)交易日中，正業(yè)科技有17天下跌，期間整體下跌12.47%，最高價(jià)為10.88元，最低價(jià)為10.28元。和30個(gè)交易日前相比，正業(yè)科技的市值下跌了4.3億元，下跌了12.47%。

電磁屏蔽龍頭，從近五年ROTA來看，正業(yè)科技近五年ROTA均值為-8.01%，過去五年ROTA最低為2024年的-14.81%，最高為2021年的5.93%。

飛榮達(dá)：回顧近30個(gè)交易日，飛榮達(dá)股價(jià)下跌15.32%，總市值下跌了1.28億，當(dāng)前市值為166.01億元。2025年股價(jià)上漲32.63%。

電磁屏蔽龍頭，從近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為18.66%，過去三年毛利率最低為2022年的17.32%，最高為2023年的19.47%。

博威合金：

近3日博威合金下跌0.55%，2025年股價(jià)上漲6.58%，總市值178.53億元。

金發(fā)科技：

近3日股價(jià)上漲3.56%，2025年股價(jià)上漲54.04%。

宏和科技：

回顧近3個(gè)交易日，宏和科技期間整體下跌4.04%，最高價(jià)為31.66元，總市值下跌了10.82億元。2025年股價(jià)上漲72.6%。

東尼電子：

ST東尼（603595）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌2.65%，最新報(bào)18.53元，2025年來上漲5.53%。

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