據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測(cè)試龍頭有:
晶方科技603005:
龍頭,公司營收近5年復(fù)合增長0.59%,凈利潤近5年復(fù)合增長-9.79%。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
近7日晶方科技股價(jià)下跌4.84%,2025年股價(jià)下跌-5.1%,最高價(jià)為28.65元,市值為175.3億元。
通富微電002156:
龍頭,2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元,同比增長7.24%。
近7個(gè)交易日,通富微電下跌5.63%,最高價(jià)為37.51元,總市值下跌了31.41億元,下跌了5.63%。
華天科技002185:
龍頭,華天科技2024年報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營收144.62億,同比去年增長28%;毛利率12.07%。
近7日股價(jià)下跌6.07%,2025年股價(jià)下跌-5.26%。
長電科技600584:
龍頭,2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元,同比增長21.24%。
近7日長電科技股價(jià)下跌4.35%,2025年股價(jià)下跌-13.12%,最高價(jià)為38.42元,市值為646.34億元。
深科技:11月20日消息。換手率2.54%,振幅跌1.26%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù),為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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