據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，TSV股票概念有哪些？

1、晶方科技：

在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為52.28%、44.15%、38.15%、43.28%。

2022年8月8日公司在投資者互動平臺表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

近30日股價下跌21.38%，2025年股價下跌-8.07%。

2、長電科技：

長電科技在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。

通過收購星科金朋繼承SK海力士20年封測技術(shù)遺產(chǎn)，掌握TSV密度10萬孔/cm2的3DIC封裝工藝，良率超98%。2025年為SK海力士HBM3E提供后道封裝服務(wù)，合肥基地專門設(shè)立HBM產(chǎn)線，月產(chǎn)能規(guī)劃10萬片。其技術(shù)實力被SK海力士認可，成為其高端封裝的重要合作伙伴。

近30日股價下跌25.6%，2025年股價下跌-17.25%。

3、華天科技：

在毛利率方面，公司從2021年到2024年，分別為24.61%、16.84%、8.91%、12.07%。

子公司昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實現(xiàn)了最先進TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。

華天科技在近30日股價上漲100%，最高價為13.51元。當前市值為346.09億元，2025年股價下跌-9.32%。

4、路暢科技：

公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為24.82%、19.78%、21.83%、19.58%。

2023年2月6日回復(fù)稱公司擬向交易對方發(fā)行股份購買其持有的中聯(lián)高機100%股權(quán)，本次交易完成后，中聯(lián)高機將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機已成功開發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車、智能高空作業(yè)機器人等5大類、近百款高空作業(yè)平臺產(chǎn)品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品SkyRobots-D29高空除銹機器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機器人拓展至更多智能高空作業(yè)場景。

回顧近30個交易日，路暢科技股價上漲10.61%，最高價為31.9元，當前市值為34.84億元。

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