2025年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：

華天科技：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，華天科技實現(xiàn)總營收46億元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。

在近30個交易日中，華天科技有12天上漲，期間整體上漲100%，最高價為13.51元。和30個交易日前相比，華天科技的市值下跌了27.46億元，下跌了7.78%。

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，

晶方科技2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入3.99億，同比增長35.37%；毛利潤為2.08億，凈利潤為9485.17萬元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌12.49%，總市值下跌了2.15億，當前市值為174.39億元。2025年股價下跌-5.65%。

通富微電：芯片封裝測試龍頭股，

公司2025年第三季度實現(xiàn)總營收70.78億元，同比增長17.94%；毛利潤為11.45億元，凈利潤為3.58億元。

通富微電在近30日股價下跌17.54%，最高價為46.34元，最低價為42.27元。當前市值為545.88億元，2025年股價上漲17.85%。

芯片封裝測試概念其他的還有：蘇州固锝、深科技、深康佳Ａ、寧波精達、ST華微等。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。