哪些是扇出型封裝龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝龍頭股有：

1、甬矽電子：扇出型封裝龍頭。

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.76%至11.6億元；甬矽電子凈利潤(rùn)為3280.56萬(wàn)，同比增長(zhǎng)8.29%，毛利潤(rùn)為2.07億，毛利率17.82%。

公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

2、曼恩斯特：扇出型封裝龍頭。

曼恩斯特公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.87億元，同比增長(zhǎng)-43.11%；毛利潤(rùn)為9335.3萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為-1893.9萬(wàn)元。

3、勁拓股份：扇出型封裝龍頭。

勁拓股份2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.27億元，毛利率35.51%，凈利潤(rùn)為3280.85萬(wàn)元。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技：近5日股價(jià)下跌2.59%，2025年股價(jià)下跌-7.2%。公司扇出型封裝目前已有小批量生產(chǎn)。

深南電路：近5日深南電路股價(jià)上漲0.46%，總市值上漲了6.13億，當(dāng)前市值為1339.35億元。2025年股價(jià)上漲37.77%。國(guó)內(nèi)PCB、封裝基板領(lǐng)先企業(yè)，子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、板級(jí)扇出封裝（FOPLP）。

科翔股份：近5日股價(jià)下跌8.93%，2025年股價(jià)上漲51.49%。公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段。

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