據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV概念上市公司有：

晶方科技：

晶方科技最新報(bào)價(jià)27.020元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.52%；今年來(lái)漲幅下跌-4.55%，市盈率為69.28。

公司專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級(jí)封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為包含影像傳感芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等各類數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品提供高密度集成工藝，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺(jué)、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域。

通富微電：

11月28日消息，通富微電開盤報(bào)價(jià)36.12元，收盤于36.610元，漲0.69%。當(dāng)日最高價(jià)36.89元，市盈率81.36。

國(guó)內(nèi)首家完成TSV技術(shù)3DSDRAM封裝廠商。

碩貝德：

11月28日收盤消息，碩貝德5日內(nèi)股價(jià)上漲3.02%，今年來(lái)漲幅上漲39.16%，最新報(bào)21.550元，漲0.47%，市盈率為-153.93。

公司直接參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

長(zhǎng)電科技：

11月28日消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌0.58%，最新報(bào)35.910元，市盈率為39.9。

在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）、集成無(wú)源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

華天科技：

11月28日消息，華天科技開盤報(bào)價(jià)10.82元，收盤于10.910元，漲0.37%。今年來(lái)漲幅下跌-6.42%，市盈率56.73。

專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)；公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。

賽微電子：

11月28日消息，賽微電子開盤報(bào)價(jià)48.11元，收盤于48.510元，漲0.06%。今年來(lái)漲幅上漲64.58%，市盈率-208.92。

公司擁有覆蓋MEMS領(lǐng)域的全面工藝技術(shù)儲(chǔ)備，關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)成熟并經(jīng)過(guò)多年的生產(chǎn)檢驗(yàn)，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圓鍵合等技術(shù)模塊行業(yè)領(lǐng)先。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。