據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，TSV上市公司有：

1、長電科技：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級封裝廠商，擁有SiP封裝技術(shù)和TSV（硅通孔）工藝，可支持3D堆疊芯片的微通道冷卻設(shè)計(jì)。

長電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲3%，最高價(jià)為35.28元，最低價(jià)為37.78元，總成交量2.41億手。2025年來下跌-11.61%。

2、中微公司：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為17.52%，最高為2023年的17.86億元。

公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，深耕芯片制造刻蝕領(lǐng)域，研制出了國內(nèi)第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)，是集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司專注于集成電路、LED關(guān)鍵制造設(shè)備，核心產(chǎn)品包括：1)用于IC集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設(shè)備(TSV)；2)用于LED芯片領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備。公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占主導(dǎo)地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

近7日中微公司股價(jià)下跌3.83%，2025年股價(jià)上漲27.1%，最高價(jià)為278.5元，市值為1624.72億元。

3、華天科技：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。

公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。公司有5nm芯片封測能力，是國內(nèi)第二大封測廠商，在存儲(chǔ)器封測領(lǐng)域具備LPDDR4存儲(chǔ)器4疊層封裝等高端存儲(chǔ)器封裝技術(shù)。

華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.9%，最高價(jià)為10.77元，最低價(jià)為11.27元，總成交量3.55億手。2025年來下跌-5.16%。

4、碩貝德：碩貝德從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-13.73%，最高為2024年的-6445.9萬元。

公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

近7日碩貝德股價(jià)下跌0.75%，2025年股價(jià)上漲38.33%，最高價(jià)為22.25元，市值為97.8億元。

5、大港股份：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-30.79%，最高為2023年的8839.33萬元。

控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。為擴(kuò)大市場份額，增加經(jīng)營效益，將加快推進(jìn)CIS芯片封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，同時(shí)推進(jìn)TSV晶圓級封裝和RW工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目的論證工作，提升競爭力，成為細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。

大港股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.14%，最高價(jià)為15.89元，最低價(jià)為16.64元，總成交量2.08億手。2025年來上漲2.07%。

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