2025年扇出型封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝上市龍頭企業(yè)有：

易天股份（300812）：

扇出型封裝龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.09億，同比增長(zhǎng)-604.93%。

子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司，主要生產(chǎn)微組設(shè)備，主要用于芯片貼片、半導(dǎo)體封裝。

近30日易天股份股價(jià)上漲1.96%，最高價(jià)為30.3元，2025年股價(jià)上漲21.37%。

勁拓股份（300400）：

扇出型封裝龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8317.2萬(wàn)，同比增長(zhǎng)110.98%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.39%；每股收益0.34元。

回顧近30個(gè)交易日，勁拓股份股價(jià)下跌23.16%，最高價(jià)為22.98元，當(dāng)前市值為44.62億元。

甬矽電子（688362）：

扇出型封裝龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6632.75萬(wàn)，同比增長(zhǎng)171.02%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為24.23%；每股收益0.16元。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子下跌9.51%，最高價(jià)為33.93元，總成交量2.29億手。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技（002185）：公司FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

深南電路（002916）：是國(guó)內(nèi)IC載板龍頭，公司擬分別在廣州和無(wú)錫投資建設(shè)封裝基板工廠，其中廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，主要產(chǎn)品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機(jī)封裝基板；無(wú)錫封裝基板項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。

科翔股份（300903）：2023年04月19日回復(fù)稱(chēng)公司憑借長(zhǎng)期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板和存儲(chǔ)芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲(chǔ)器等。

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