據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,HVLP概念龍頭上市公司有:
銅冠銅箔301217:龍頭。近3日銅冠銅箔股價上漲0.27%,總市值上漲了33.24億元,當前市值為309.22億元。2025年股價上漲70.29%。
在扣非凈利潤方面,銅冠銅箔從2021年到2024年,分別為3.49億元、2.12億元、-2624.78萬元、-1.81億元。
HVLP4銅箔進度A股第一,已通過下游客戶全流程測試。
光華科技002741:龍頭。近3日光華科技股價上漲0.44%,總市值上漲了7440.36萬元,當前市值為95.84億元。2025年股價上漲19.84%。
在光華科技扣非凈利潤方面,從2021年到2024年,分別為4072.57萬元、1.07億元、-4.32億元、-1.64億元。
HVLP概念股其他的還有:
海亮股份002203:近7日股價上漲7.74%,2025年股價上漲14.21%。
推進復合鋁箔、高端箱(RTF/HVLP等)的量產(chǎn)能力打造。
寶鼎科技002552:近7日寶鼎科技股價上漲3.48%,2025年股價上漲22.69%,最高價為17.29元,市值為65.84億元。
公司于2021年10月11日晚發(fā)布發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易預案,擬以11.66元/股向永裕電子等13名交易對象發(fā)行股份收購金寶電子100%股權;同時,擬向控股股東招金集團及/或其控制的關聯(lián)人發(fā)行股份,募資不超3億元用于公司“7,000噸/年高速高頻板5G用HVLP系列銅箔項目”、補充流動資金等。本次交易預計構成重大資產(chǎn)重組。公司主要從事電子銅箔、覆銅板的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。電子銅箔產(chǎn)品包括高溫高延伸性銅箔(HTE箔)、低輪廓銅箔(LP箔)、反轉處理銅箔(RTF箔)和超低輪廓銅箔(HVLP箔)等,產(chǎn)品規(guī)格涵蓋9μm至140μm;覆銅板產(chǎn)品包括玻纖布基覆銅板、復合基覆銅板和鋁基覆銅板。公司客戶包括生益科技、定穎電子、奧士康、超聲電子、崇達技術、健鼎科技等。
中一科技301150:中一科技近7個交易日,期間整體上漲6.78%,最高價為38.96元,最低價為43.56元,總成交量8126.91萬手。2025年來上漲49.91%。
已經(jīng)完成HVLP相關的“超低輪廓電解銅箔表面處理工藝”“12微米超低輪廓銅箔”等項目的研發(fā)。
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