晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭股

晶方科技2025年第三季度營收同比增長35.37%至3.99億元，毛利潤為2.08億，毛利率52.23%。

公司順應(yīng)市場需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識別芯片。

近30日股價(jià)下跌1.62%，2025年股價(jià)下跌-1.44%。

長電科技600584：芯片封裝測試龍頭股

公司在歸屬凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為126.83%、9.2%、-54.48%、9.44%。

在近30個(gè)交易日中，長電科技有14天下跌，期間整體下跌3.91%，最高價(jià)為38.42元，最低價(jià)為37.61元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值下跌了25.77億元，下跌了3.91%。

華天科技002185：芯片封裝測試龍頭股

在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為14.2%、8.59%、2.46%、4.56%。

在近30個(gè)交易日中，華天科技有17天下跌，期間整體下跌6.58%，最高價(jià)為11.97元，最低價(jià)為11.67元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了23.79億元，下跌了6.58%。

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭股

在資產(chǎn)負(fù)債率方面，公司從2021年到2024年，分別為59.33%、59.14%、57.87%、60.06%。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌4.77%，總市值上漲了26.41億，當(dāng)前市值為569.25億元。2025年股價(jià)上漲21.22%。

芯片封裝測試相關(guān)上市公司其他的還有：

三佳科技600520：近3日三佳科技上漲0.04%，現(xiàn)報(bào)25.25元，2025年股價(jià)下跌-20.79%，總市值40億元。

華微電子600360：近3日ST華微上漲0.5%，現(xiàn)報(bào)7.96元，2025年股價(jià)上漲42.46%，總市值76.44億元。

寧波精達(dá)603088：近3日寧波精達(dá)下跌1.05%，現(xiàn)報(bào)10.46元，2025年股價(jià)上漲13.48%，總市值52.55億元。

賽騰股份603283：近3日賽騰股份股價(jià)下跌0.94%，總市值上漲了8.65億元，當(dāng)前市值為120.89億元。2025年股價(jià)下跌-55.14%。

深康佳A000016：回顧近3個(gè)交易日，深康佳Ａ有2天下跌，期間整體下跌0.98%，最高價(jià)為5.08元，最低價(jià)為5.17元，總市值下跌了1.2億元，下跌了0.98%。

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