據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭股有：

通富微電（002156）：

芯片封裝測(cè)試龍頭股。公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)95.08%至4.48億。

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有16天下跌，期間整體下跌1.02%，最高價(jià)為38.6元，最低價(jià)為37.78元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了5.77億元，下跌了1.02%。

長(zhǎng)電科技（600584）：

芯片封裝測(cè)試龍頭股。長(zhǎng)電科技2025年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.66%至4.83億。

近30日股價(jià)下跌1.17%，2025年股價(jià)下跌-11.58%。

晶方科技（603005）：

芯片封裝測(cè)試龍頭股。晶方科技2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.37%至1.09億元。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有15天上漲，期間整體上漲0.65%，最高價(jià)為28.18元，最低價(jià)為27.51元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.17億元，上漲了0.65%。

三佳科技（600520）：通富微電近3日股價(jià)有3天下跌，下跌0.59%，2025年股價(jià)上漲20.99%，市值為567.58億元。

華微電子（600360）：近3日股價(jià)下跌0.59%，2025年股價(jià)上漲20.99%。

寧波精達(dá)（603088）：近3日通富微電下跌0.59%，現(xiàn)報(bào)37.4元，2025年股價(jià)上漲20.99%，總市值567.58億元。

賽騰股份（603283）：近3日通富微電股價(jià)下跌0.59%，總市值上漲了25.04億元，當(dāng)前市值為567.58億元。2025年股價(jià)上漲20.99%。

深康佳A（000016）：在近3個(gè)交易日中，通富微電有3天下跌，期間整體下跌0.59%，最高價(jià)為38.11元，最低價(jià)為37.3元。和3個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了3.34億元。

深科技（000021）：近3日股價(jià)下跌0.59%，2025年股價(jià)上漲20.99%。

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