方邦股份：電磁屏蔽材料龍頭，方邦股份2025年第三季度季報(bào)顯示，營業(yè)總收入同比增長3.11%至9596.42萬元，凈利潤同比增長84.01%至-282.54萬元。

公司是一家高端電子材料及解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術(shù)含量的產(chǎn)品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用，經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)和研究試驗(yàn)，已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了FPC產(chǎn)業(yè)鏈。公司擁有一支由通訊、機(jī)械自動化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獲得國內(nèi)外多項(xiàng)專利技術(shù)，在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢。

近30日方邦股份股價上漲13.81%，最高價為97.1元，2026年股價上漲7.64%。

正業(yè)科技：電磁屏蔽材料龍頭，正業(yè)科技公司2025年第三季度營收同比增長26.54%至2.04億元，凈利潤同比增長117.44%至679.41萬。

回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價上漲1.73%，總市值下跌了1.69億，當(dāng)前市值為31.9億元。2026年股價上漲3.22%。

捷邦科技：電磁屏蔽材料龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，捷邦科技公司營收同比增長109.33%至5.24億元，凈利潤同比增長297.06%至2544.72萬。

回顧近30個交易日，捷邦科技股價上漲18.25%，最高價為132.8元，當(dāng)前市值為91.36億元。

博威合金：近7個交易日，博威合金下跌22.77%，最高價為22.53元，總市值下跌了31.16億元，下跌了18.31%。

德邦科技：近7個交易日，德邦科技下跌8.78%，最高價為53元，總市值下跌了6.23億元，下跌了8.78%。

斯瑞新材：近7日斯瑞新材股價下跌10.38%，2026年股價下跌-7.31%，最高價為50元，市值為300.26億元。

會通股份：近7個交易日，會通股份下跌4.82%，最高價為12.75元，總市值下跌了3.24億元，下跌了4.82%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。