2026年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭，

2025年第三季度，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億，同比增長35.37%；凈利潤1.09億，同比增長46.37%；每股收益為0.17元。

近30日晶方科技股價上漲5.35%，最高價為33元，2026年股價上漲2.78%。

長電科技：芯片封裝測試龍頭，

公司2025年第三季度季報(bào)顯示，長電科技總營收100.64億，毛利率14.25%，每股收益0.27元。

回顧近30個交易日，長電科技股價上漲15.59%，最高價為54.63元，當(dāng)前市值為788.42億元。

華天科技：芯片封裝測試龍頭，

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3.16億元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。

近30日華天科技股價上漲18.28%，最高價為15.8元，2026年股價上漲16.8%。

芯片封裝測試概念其他的還有：長川科技、聯(lián)得裝備、新益昌、燦瑞科技、藍(lán)箭電子、深康佳Ａ、ST華微、甬矽電子、三佳科技、耐科裝備、興森科技、華峰測控、佰維存儲、大港股份、深科技、華潤微、太極實(shí)業(yè)、深南電路、燕東微、賽騰股份等。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。