據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，5G·終端股票有：

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收12.33億，毛利率42.54%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-1.43元。

公司具備15年自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為蘋果、微軟、思科、谷歌、高通等品牌運(yùn)營(yíng)商及鴻海、廣達(dá)、仁寶、和碩、緯創(chuàng)資通等全球著名電子產(chǎn)品智能制造商提供檢測(cè)設(shè)備。天風(fēng)證券研報(bào)認(rèn)為，公司自身成長(zhǎng)性良好、研發(fā)投入水平較高。自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將有望伴隨下游電子產(chǎn)品制造商產(chǎn)品種類持續(xù)增長(zhǎng)而增加，此外如5G基站建設(shè)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等新需求對(duì)射頻組件檢測(cè)需求有望逐步增加，預(yù)計(jì)公司將在未來幾年繼續(xù)保持高成長(zhǎng)性。

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收31.01億，毛利率17.08%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流1.64元。

2023年7月20日公告，公司擬以全資子公司康達(dá)晟璟使用自有或自籌資金分兩次收購(gòu)晶材科技100%股權(quán)。第一次使用3.89億元收購(gòu)公司67%股權(quán)（對(duì)應(yīng)公司注冊(cè)資本2010萬元）；第二次擬使用2.3億元收購(gòu)公司剩余33%的股權(quán)（對(duì)應(yīng)公司注冊(cè)資本990萬元）。晶材科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）的電子元器件、電路模塊的制造和封裝，可滿足5G手機(jī)、5G移動(dòng)終端、5G路由器、5G基站需求。

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