據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，通信PCB板塊龍頭股票有：
生益電子：通信PCB龍頭，截止1月20日下午三點(diǎn)收盤(pán)，生益電子(688183)跌4.46%，股價(jià)為90.760元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及94.95元，最低達(dá)90.14元，總市值754.96億元。
2025年第三季度季報(bào)顯示，生益電子實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收30.6億元，同比增長(zhǎng)153.71%；毛利潤(rùn)為10.38億元，毛利率33.93%。
金安國(guó)紀(jì)：通信PCB龍頭，1月20日，金安國(guó)紀(jì)開(kāi)盤(pán)報(bào)20.98元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，報(bào)20.520元，成交額20.01億元，換手率13.01%，市值為149.39億元。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入12.01億，同比增長(zhǎng)23.02%；毛利潤(rùn)為1.62億，凈利潤(rùn)為7812.14萬(wàn)元。
綜合性PCB生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品種類(lèi)豐富，在市場(chǎng)上具有一定的成本優(yōu)勢(shì)和客戶(hù)基礎(chǔ)。
勝宏科技：通信PCB龍頭，截至發(fā)稿，勝宏科技（300476）跌5.07%，報(bào)261.500元，成交額98.43億元，換手率4.35%，振幅跌5.08%。
勝宏科技2025年第三季度季報(bào)顯示，勝宏科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收50.86億元，同比增長(zhǎng)78.95%；毛利潤(rùn)為17.9億元，毛利率35.19%。
深南電路：通信PCB龍頭，1月20日收盤(pán)消息，深南電路最新報(bào)價(jià)230.880元，跌2.97%，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.77%；今年來(lái)漲幅下跌-5%，市盈率為63.08。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收63.01億元，同比增長(zhǎng)33.25%；凈利潤(rùn)為9.16億元，凈利率15.35%。
通信PCB股票其他的還有：
天津普林：1月20日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：25.970元，成交金額：2.38億元，主力資金凈流入：-815萬(wàn)元，占比-4.24%。換手率3.71%。
公司專(zhuān)注PCB行業(yè)30余年，樹(shù)立了自己良好的品牌形象與行業(yè)知名度，已成功進(jìn)入眾多全球領(lǐng)先企業(yè)的合格供應(yīng)商體系，具備PCB全流程制作、多種復(fù)合工藝制造的能力，可以承接各種復(fù)雜PCB訂單需求，并通過(guò)不斷改進(jìn)、加強(qiáng)對(duì)各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的控制，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定、可靠。
興森科技：15時(shí)收盤(pán)興森科技(002436)報(bào)23.500元，今日開(kāi)盤(pán)報(bào)24.17元，跌2.97%，當(dāng)日最高價(jià)為24.68元，換手率7.45%，成交額26.55億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲4.3%。
公司是國(guó)內(nèi)最大的專(zhuān)業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。2012年6月子公司向科技部申報(bào)2013年國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，該項(xiàng)目中的第9項(xiàng)項(xiàng)目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
崇達(dá)技術(shù)：1月20日收盤(pán)消息，崇達(dá)技術(shù)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)14.37元，收盤(pán)于14.110元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.56%，總市值為171.82億元。
公司從19年9月開(kāi)始小批量，10月起開(kāi)始批量供應(yīng)5G基站主板產(chǎn)品，量產(chǎn)供應(yīng)的5G基站的主板，產(chǎn)品內(nèi)含多數(shù)量埋銅塊、多組背鉆、超大尺寸等技術(shù)難點(diǎn)，產(chǎn)品技術(shù)難度較大、工藝復(fù)雜；20年3月，已大批量在生產(chǎn)中興通訊5G基站主板PcB。
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