據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片概念股票有：

長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌0.47%，最高價(jià)為43.48元，總成交量24.61億手。

深南電路：公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

從深南電路近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-2.83%，最高為2022年的16.41億元。

近30日股價(jià)上漲6.36%，2025年股價(jià)上漲8.32%。

錦富技術(shù)：子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-19.5%，最高為2023年的-2.24億元。

錦富技術(shù)在近30日股價(jià)下跌4.48%，最高價(jià)為6.46元，最低價(jià)為5.28元。當(dāng)前市值為66.77億元，2025年股價(jià)下跌-0.39%。

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