芯片封裝材料A股上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股。飛凱材料2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7.62億，同比增長(zhǎng)9.19%；凈利潤(rùn)8565.1萬(wàn)，同比增長(zhǎng)138.04%；每股收益為0.16元。

國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

飛凱材料近3日股價(jià)有3天下跌，下跌7.32%，2025年股價(jià)上漲10.56%，市值為93.4億元。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股。2024年第三季度季報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材公司營(yíng)收2.5億，同比增長(zhǎng)27.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6738.82萬(wàn)，同比增長(zhǎng)30.1%；每股收益為0.36元。

聯(lián)瑞新材在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲0.89%，最高價(jià)為55.86元，最低價(jià)為54.14元。2025年股價(jià)下跌-17.6%。

華海誠(chéng)科688535：芯片封裝材料龍頭股。2024年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8432.83萬(wàn)，同比增長(zhǎng)8.11%；凈利潤(rùn)1002.23萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.75%；每股收益為0.12元。

華海誠(chéng)科近3日股價(jià)有2天上漲，上漲2.14%，2025年股價(jià)下跌-6.21%，市值為56.49億元。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股。2024年第三季度季報(bào)顯示，壹石通公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.36億，同比增長(zhǎng)3.29%；凈利潤(rùn)893.27萬(wàn)，同比增長(zhǎng)139.12%；每股收益為0.05元。

壹石通在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲1.05%，最高價(jià)為16.36元，最低價(jià)為15.91元。2025年股價(jià)下跌-16.52%。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股。光華科技公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.63億，同比增長(zhǎng)-9.56%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-395.8萬(wàn)，同比增長(zhǎng)93.78%；每股收益為-0.01元。

光華科技（002741）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.19%，最新報(bào)15.38元，2025年來(lái)下跌-9.62%。

天馬新材：4月23日消息，天馬新材（838971）收盤(pán)漲1.3%，報(bào)26.910元/股，成交量293.58萬(wàn)手，換手率3.48%，振幅跌5.68%。

華軟科技：4月29日，華軟科技(002453)15點(diǎn)收盤(pán)漲3.12%，報(bào)5.250元，5日內(nèi)股價(jià)下跌9.14%，成交額9580.52萬(wàn)元，換手率2.97%。

中京電子：4月29日消息，中京電子截至收盤(pán)，該股漲1.07%，報(bào)7.520元，5日內(nèi)股價(jià)上漲2.13%，總市值為46.07億元。

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