據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)蘋果m1芯片概念股有：

1、長(zhǎng)電科技：

近5日股價(jià)下跌0.5%，2025年股價(jià)下跌-19.65%。

2024年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收109.84億，同比增長(zhǎng)18.99%，凈利潤(rùn)為5.33億，毛利潤(rùn)為14.66億。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

2、深南電路：

近5個(gè)交易日，深南電路期間整體上漲0.81%，最高價(jià)為119.26元，最低價(jià)為110.53元，總市值上漲了4.87億。

2024年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收48.58億，同比增長(zhǎng)19.51%，凈利潤(rùn)為3.9億，毛利潤(rùn)為10.66億。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

3、錦富技術(shù)：

在近5個(gè)交易日中，錦富技術(shù)有2天下跌，期間整體下跌1.25%。和5個(gè)交易日前相比，錦富技術(shù)的市值下跌了9093.81萬(wàn)元，下跌了1.25%。

2024年第四季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.5億，同比增長(zhǎng)-18.72%；毛利潤(rùn)為7557.75萬(wàn)，毛利率13.74%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

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