據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片龍頭股票有：

華懋科技：華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

華為芯片龍頭，5月16日消息，華懋科技最新報(bào)價(jià)38.370元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.6%；今年來漲幅上漲17.62%，市盈率為44.41。

中富電路：中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

華為芯片龍頭，5月16日15時(shí)收盤截止，中富電路(股票代碼:300814)的股價(jià)報(bào)29.340元，較上一個(gè)交易日漲1.03%。當(dāng)日換手率為1.13%，成交量達(dá)到216.24萬手，成交額總計(jì)為6347.15萬元。

川潤(rùn)股份：川潤(rùn)股份（002272）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌3.36%，最新報(bào)10.72元，2025年來上漲8.12%。公司有液冷和溫控技術(shù)及產(chǎn)品儲(chǔ)備。

興森科技：興森科技近3日股價(jià)有1天下跌，下跌3.67%，2025年股價(jià)上漲9.45%，市值為207.31億元。公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

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