芯片封裝材料上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭有：

華海誠(chéng)科（688535）：

龍頭股，截至5月22日15點(diǎn)，華海誠(chéng)科報(bào)69.510元，跌2.03%，換手率2.18%，成交量114.27萬(wàn)手，市值為56.09億元。

近5個(gè)交易日，華海誠(chéng)科期間整體上漲0.03%，最高價(jià)為73.12元，最低價(jià)為68.6元，總市值上漲了161.39萬(wàn)。

聯(lián)瑞新材（688300）：

龍頭股，5月22日收盤最新消息，聯(lián)瑞新材昨收52.58元，截至15時(shí)，該股跌1.08%報(bào)51.420元。

擬2.5億元對(duì)子公司連云港聯(lián)瑞增資投建高端芯片封裝材料等項(xiàng)。

近5日聯(lián)瑞新材股價(jià)下跌4.53%，總市值下跌了4.33億，當(dāng)前市值為95.51億元。2025年股價(jià)下跌-25.24%。

飛凱材料（300398）：

龍頭股，南方財(cái)富網(wǎng)5月22日訊，飛凱材料股價(jià)跌3.31%，截至收盤報(bào)19.290元，市值109.33億元。盤中股價(jià)最高價(jià)19.95元，最低達(dá)19.27元，成交量3521.65萬(wàn)手。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.04%，最高價(jià)為20.07元，總市值上漲了2.2億，當(dāng)前市值為109.33億元。

芯片封裝材料上市公司股票有哪些？

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