2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

光華科技：芯片封裝材料龍頭，光華科技（002741）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲2.25%，最新報(bào)15.05元，2025年來下跌-6.37%。

壹石通：芯片封裝材料龍頭，近3日壹石通上漲2.88%，現(xiàn)報(bào)17.03元，2025年股價(jià)下跌-10.98%，總市值34.02億元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，聯(lián)瑞新材（688300）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.55%，最新報(bào)50.25元，2025年來下跌-28.16%。

南方財(cái)富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實(shí)，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。