據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股有：

華海誠科（688535）：芯片封裝材料龍頭股，

5月28日收盤消息，華海誠科5日內(nèi)股價下跌2.07%，截至15時，該股報68.100元，跌0.18%，總市值為54.95億元。

壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股，

截至15時，壹石通跌0.59%，股價報17.140元，成交227.55萬股，成交金額3897.86萬元，換手率1.14%，最新A股總市值達34.24億元，A股流通市值34.24億元。

公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

聯(lián)瑞新材（688300）：芯片封裝材料龍頭股，

5月28日聯(lián)瑞新材消息，該股開盤報50.25元，截至下午3點收盤，該股漲0.56%，報50.410元，當日最高價為50.77元。換手率0.45%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材：5月28日消息，天馬新材5日內(nèi)股價下跌0.55%，最新報30.710元，成交量279.11萬手，總市值為32.56億元。

通富微電：5月28日15點，通富微電(002156)跌0.93%，報23.310元，5日內(nèi)股價下跌3.13%，成交量1366.96萬手，市盈率為51.8倍。

華軟科技：5月28日收盤消息，華軟科技開盤報價5.71元，收盤于5.500元。7日內(nèi)股價下跌5.45%，總市值為44.68億元。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。