華懋科技603306：華為芯片龍頭

2025年第一季度季報顯示，公司營收同比增長14.37%至5.37億元；華懋科技凈利潤為8642.19萬，同比增長60.34%，毛利潤為1.76億，毛利率32.84%。

5月30日，截至收盤，股價報41.650元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實力強勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。

中富電路300814：華為芯片龍頭

2025年第一季度季報顯示，中富電路公司營業(yè)總收入同比增長27.04%至3.77億元；凈利潤為998.26萬，同比增長-12.45%，毛利潤為6920.5萬，毛利率18.35%。

近7個交易日，中富電路下跌5.92%，5月30日該股最高價為27.7元，總市值為51.46億元，換手率1.47%，振幅跌3.24%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。

廣信材料300537：華為芯片龍頭

2025年第一季度公司營收同比增長-8.58%至1.07億元；廣信材料凈利潤為976.33萬，同比增長-34.63%，毛利潤為3908.36萬，毛利率36.62%。

5月30日消息，廣信材料5日內(nèi)股價上漲9.25%，最新報20.100元，成交量2545.36萬手，總市值為40.28億元。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

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