據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片行業(yè)上市公司有：

深南電路（002916）：5月30日收盤消息，深南電路最新報(bào)84.260元，跌0.91%。成交量701.82萬(wàn)手，總市值為561.8億元。

從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為7.7%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的9.98億元，最高為2024年的17.4億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

長(zhǎng)電科技（600584）：截止收盤，長(zhǎng)電科技報(bào)32.160元，跌1.62%，總市值575.48億元。

從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-26.05%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

錦富技術(shù)（300128）：5月30日，錦富技術(shù)開盤報(bào)價(jià)5.4元，收盤于5.290元，跌2.22%。當(dāng)日最高價(jià)為5.48元，最低達(dá)5.27元，成交量4211.55萬(wàn)手，總市值為68.72億元。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，錦富技術(shù)近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為8.82%，最高為2023年的-2.24億元。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。