據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念龍頭股有：
朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股。6月4日盤中消息，朗迪集團(tuán)5日內(nèi)股價(jià)下跌1.42%，截至12時(shí)28分，該股報(bào)15.770元，漲1.87%，總市值為29.28億元。
2024年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.94億，同比去年增長(zhǎng)16.16%；毛利率22.12%。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股。截止6月4日12時(shí)28分，長(zhǎng)電科技(600584)漲1.37%，股價(jià)為32.470元，盤中股價(jià)最高觸及32.5元，最低達(dá)32.03元，總市值581.02億元。
長(zhǎng)電科技2023年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收296.61億，同比去年增長(zhǎng)-12.15%；毛利率13.65%。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。
芯片封裝概念股其他的還有：
亨通光電：6月4日消息，亨通光電資金凈流出-1284.49萬(wàn)元，超大單資金凈流入-1654.28萬(wàn)元，最新報(bào)15.220元，換手率0.6%，成交總金額2.22億元。
大恒科技：6月4日12時(shí)28分，大恒科技漲1.88%，報(bào)9.230元；5日內(nèi)股價(jià)上漲0.55%，成交額5029.38萬(wàn)元，市值為40.32億元。
博威合金：博威合金（601137）漲2.35%，報(bào)17.440元，成交額1.04億元，換手率0.74%，振幅漲2.35%。
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