據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片測試受益上市企業(yè)有:
利揚(yáng)芯片:
利揚(yáng)芯片近3日股價(jià)有3天上漲,上漲2.6%,2025年股價(jià)下跌-2.14%,市值為39.58億元。
公司全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測試有限公司擬在上海市嘉定區(qū)購置土地使用權(quán)建設(shè)“集成電路芯片測試工廠項(xiàng)目”;擬購?fù)恋厥褂脵?quán)為上海市嘉定工業(yè)區(qū)(北區(qū))JDSB0202單元25-02C地塊(嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)1909號地塊),總用地面積約26788.8平方米,擬以自有或自籌資金不超過7000萬元購買土地使用權(quán)。項(xiàng)目建設(shè)“集成電路芯片測試工廠項(xiàng)目”,投資總額6.9億元。
長電科技:
在近3個(gè)交易日中,長電科技有2天上漲,期間整體上漲3%,最高價(jià)為33.07元,最低價(jià)為31.92元。和3個(gè)交易日前相比,長電科技的市值上漲了17.72億元。
公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測試等全套解決方案。
晶方科技:
晶方科技近3日股價(jià)有2天上漲,上漲2.72%,2025年股價(jià)下跌-5.41%,市值為171.59億元。
主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計(jì)等。
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