2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：
光華科技：芯片封裝材料龍頭，近3日股價(jià)上漲3.4%，2025年股價(jià)上漲28.05%。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，近3日聯(lián)瑞新材上漲4.14%，現(xiàn)報(bào)62.6元，2025年股價(jià)下跌-2.88%，總市值151.16億元。
公司為國內(nèi)無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。
壹石通：芯片封裝材料龍頭，近3日壹石通股價(jià)上漲3.04%，總市值上漲了1.62億元，當(dāng)前市值為55.2億元。2025年股價(jià)上漲31.6%。
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