芯片封裝材料龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

壹石通：芯片封裝材料龍頭

2025年第二季度季報(bào)顯示，壹石通公司總營(yíng)收1.52億元，同比增長(zhǎng)20.82%，凈利率-0.78%，毛利率22.28%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景。

在近30個(gè)交易日中，壹石通有16天下跌，期間整體下跌13.45%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為28.8元。和30個(gè)交易日前相比，壹石通的市值下跌了6.95億元，下跌了13.45%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭

光華科技公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.94億，同比增長(zhǎng)5.39%；毛利潤(rùn)1.02億。

回顧近30個(gè)交易日，光華科技股價(jià)下跌3.85%，最高價(jià)為25元，當(dāng)前市值為99.05億元。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭

聯(lián)瑞新材2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7560.89萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.89%；毛利潤(rùn)為1.15億，毛利率41.03%。

在近30個(gè)交易日中，聯(lián)瑞新材有19天上漲，期間整體上漲10.09%，最高價(jià)為66.23元，最低價(jià)為56.61元。和30個(gè)交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了15.45億元，上漲了10.09%。

芯片封裝材料股票其他的還有：

通富微電：在近5個(gè)交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲17.3%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了119.74億元，上漲了17.3%。

華軟科技：近5日華軟科技股價(jià)下跌21.27%，總市值下跌了12.51億，當(dāng)前市值為58.82億元。2025年股價(jià)上漲30.25%。

中京電子：近5日中京電子股價(jià)上漲0.5%，總市值上漲了3675.71萬(wàn)，當(dāng)前市值為73.76億元。2025年股價(jià)上漲34.39%。

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