封裝芯片板塊概念股有哪些，封裝芯片概念股票一覽？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝芯片板塊概念股有：

雅克科技：2025年第二季度季報(bào)顯示，雅克科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.75億元，同比增長(zhǎng)32.76%；毛利潤(rùn)為7.63億元，凈利潤(rùn)為2.72億元。

近5日股價(jià)上漲15.16%，2025年股價(jià)上漲31.78%。

生益科技：2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入70.69億，同比增長(zhǎng)35.77%；毛利潤(rùn)為18.98億，凈利潤(rùn)為8.19億元。

近5日生益科技股價(jià)上漲5.89%，總市值上漲了80.65億，當(dāng)前市值為1368.16億元。2025年股價(jià)上漲57.3%。

聯(lián)瑞新材：聯(lián)瑞新材2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.81億元，同比增長(zhǎng)16.38%；凈利潤(rùn)為6895.07萬(wàn)元，凈利率26.95%。

在近5個(gè)交易日中，聯(lián)瑞新材有4天上漲，期間整體上漲5.79%。和5個(gè)交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了8.86億元，上漲了5.79%。

新易盛：公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收63.85億元，同比增長(zhǎng)295.39%；毛利潤(rùn)為29.78億元，凈利潤(rùn)為23.65億元。

近5個(gè)交易日，新易盛期間整體下跌8.03%，最高價(jià)為398.6元，最低價(jià)為372元，總市值下跌了276.32億。

高德紅外：高德紅外2025年第二季度季報(bào)顯示，高德紅外實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收12.54億元，同比增長(zhǎng)83.87%；毛利潤(rùn)為6.32億元，毛利率50.4%。

回顧近5個(gè)交易日，高德紅外有3天上漲。期間整體上漲5.54%，最高價(jià)為12.98元，最低價(jià)為11.91元，總成交量2.99億手。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。