芯片封裝測試概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念股龍頭有：

華天科技（002185）：芯片封裝測試龍頭。從近五年凈利潤來看，華天科技近五年凈利潤均值為7.43億元，過去五年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的仿真平臺(tái)建設(shè)，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，未來隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。

通富微電（002156）：芯片封裝測試龍頭。從近五年凈利潤來看，通富微電近五年凈利潤均值為5.29億元，過去五年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

近30日通富微電股價(jià)上漲28.5%，最高價(jià)為47.99元，2025年股價(jià)上漲30.11%。

長電科技（600584）：芯片封裝測試龍頭。從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為21.15億元，過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

近30日股價(jià)上漲4.78%，2025年股價(jià)下跌-0.17%。

晶方科技（603005）：芯片封裝測試龍頭。晶方科技從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為3.18億元，過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有14天下跌，期間整體下跌7.35%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為31.1元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了14.41億元，下跌了7.35%。

芯片封裝測試股票其他的還有：

三佳科技（600520）：回顧近7個(gè)交易日，三佳科技有5天下跌。期間整體下跌4.36%，最高價(jià)為28.88元，最低價(jià)為29.66元，總成交量2891.42萬手。

華微電子（600360）：回顧近7個(gè)交易日，ST華微有5天下跌。期間整體下跌3.33%，最高價(jià)為8.34元，最低價(jià)為8.57元，總成交量1.23億手。

寧波精達(dá)（603088）：寧波精達(dá)近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.2%，最高價(jià)為11.27元，最低價(jià)為11.83元，總成交量1.22億手。2025年來上漲17.28%。

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