長電科技600584：芯片封裝龍頭，在近30個交易日中，長電科技有15天上漲，期間整體上漲4.78%，最高價為47.6元，最低價為36.17元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了34.89億元，上漲了4.78%。

公司是中國內地最大、全球第三大半導體封裝測試企業(yè)，與國內高端客戶海思、展訊、銳迪科合作，均成為其國內第一供應商。

朗迪集團603726：芯片封裝龍頭，在近30個交易日中，朗迪集團有18天上漲，期間整體上漲23.95%，最高價為29元，最低價為19.47元。和30個交易日前相比，朗迪集團的市值上漲了11.49億元，上漲了23.95%。

三佳科技600520：芯片封裝龍頭，回顧近30個交易日，三佳科技股價下跌12.44%，最高價為32.2元，當前市值為43.95億元。

芯片封裝概念股其他的還有：

深科技000021：回顧近3個交易日，深科技有2天下跌，期間整體下跌9.95%，最高價為28.21元，最低價為33.19元，總市值下跌了44.98億元，下跌了9.95%。作為目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產完整產業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產品制造業(yè)務競爭優(yōu)勢的基礎上，重點發(fā)展集成電路半導體封裝和測試業(yè)務。

大港股份002077：近3日股價下跌5.29%，2025年股價上漲6.5%。公司集成電路產業(yè)，包括蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇艾科半導體有限公司、上海旻艾半導體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關細分領域，橫向拓展先進封裝和高端測試業(yè)務。

恒寶股份002104：近3日股價上漲5.28%，2025年股價上漲69.22%。公司經營智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標簽、智能終端、商用密碼產品及相關系統(tǒng)軟件、讀寫機具的研發(fā)、生產、銷售、檢測、咨詢、技術服務計算機軟硬件、網絡設備、辦公自動化設備、移動支付、物聯(lián)網、網絡信息安全產品的開發(fā)、生產、銷售及系統(tǒng)集成和技術服務半導體模塊封裝生產、檢測及技術咨詢自營和代理各類商品和技術的進出口，道路貨物運輸。

實益達002137：近3日實益達下跌4.88%，現(xiàn)報8.1元，2025年股價下跌-12.52%，總市值46.14億元。已達到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達到國際先進水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測試儀，回流焊機爐溫測試儀，X光檢測儀，自動光學檢測系統(tǒng)，在線測試儀等一批國際先進檢測設備，已達到國際先進水平。

大立科技002214：在近3個交易日中，ST大立有3天上漲，期間整體上漲5.98%，最高價為13.86元，最低價為12元。和3個交易日前相比，ST大立的市值上漲了4.79億元。自產的晶圓級封裝紅外探測器已開始應用于低成本工具類熱像儀。

東山精密002384：東山精密在近3個交易日中有3天下跌，期間整體下跌12.57%，最高價為72.19元，最低價為68.61元。2025年股價上漲52.13%。子公司MFLX在高端FPC領域競爭優(yōu)勢顯著，在蘋果中份額提升空間巨大，目前70%業(yè)務份額來自蘋果；蘋果新品中無線充電、3D攝像頭、OLED設計的導入，將進一步提升單機FPC用量。目前已經建成涵蓋及精密金屬和精密電子業(yè)務的集研發(fā)、設計、生產和銷售為一體的產業(yè)格局，并逐步打造出以基站天線、濾波器、LED封裝、LCM、TP、FPC為核心的產品群。上述核心產品集群優(yōu)勢的打造，為公司核心競爭力的提升奠定了堅實的基礎。公司是iWatcn蘋果智能手表FPC供應商。子公司MFLX在高端FPC領域競爭優(yōu)勢顯著，在蘋果中份額提升空間巨大，目前70%業(yè)務份額來自蘋果；蘋果新品中無線充電、3D攝像頭、OLED設計的導入，將進一步提升單機FPC用量。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。