芯片封測(cè)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)龍頭上市公司有：

長(zhǎng)電科技：芯片封測(cè)龍頭。

10月16日訊息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲2.23%，市值為746.54億元，跌1.24%，最新報(bào)41.720元。

2016年年報(bào)顯示，根據(jù)ICInsights報(bào)告，長(zhǎng)電科技銷(xiāo)售收入在2016年全球前10大委外封測(cè)廠(chǎng)排名第三，超過(guò)矽品(SPIL)。業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)全部高端客戶(hù)，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

三佳科技：芯片封測(cè)龍頭。

10月16日消息，三佳科技收盤(pán)于27.770元，漲0.65%。7日內(nèi)股價(jià)下跌1.51%，總市值為44億元。

朗迪集團(tuán)：芯片封測(cè)龍頭。

10月16日收盤(pán)消息，朗迪集團(tuán)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)24.92元，收盤(pán)于25.150元。5日內(nèi)股價(jià)下跌3.66%，總市值為46.69億元。

芯片封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份：近5個(gè)交易日，滬電股份期間整體下跌8.19%，最高價(jià)為76.69元，最低價(jià)為71.31元，總市值下跌了106.01億。公司專(zhuān)注于各類(lèi)印刷電路板的生產(chǎn)、銷(xiāo)售及相關(guān)售后服務(wù)，PCB產(chǎn)品以通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車(chē)電子為核心應(yīng)用領(lǐng)域，輔以半導(dǎo)體芯片測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。

漢威科技：回顧近5個(gè)交易日，漢威科技有4天下跌。期間整體下跌8.59%，最高價(jià)為63.96元，最低價(jià)為59元，總成交量1.23億手。2020年5月28日回復(fù)稱(chēng)公司傳感器及終端產(chǎn)品從前端材料科學(xué)，再到芯片模組等均為自主研發(fā)生產(chǎn)，掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

光力科技：近5日股價(jià)下跌7.74%，2025年股價(jià)上漲24.05%。半導(dǎo)體SRAM存儲(chǔ)芯片。

聯(lián)得裝備：在近5個(gè)交易日中，聯(lián)得裝備有4天下跌，期間整體下跌3.16%。和5個(gè)交易日前相比，聯(lián)得裝備的市值下跌了1.74億元，下跌了3.16%。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。本項(xiàng)目建設(shè)期為2年，計(jì)劃投資總額19,515.52萬(wàn)元。通過(guò)項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠(chǎng)房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)期間整體下跌4.66%，最高價(jià)為9.06元，最低價(jià)為8.52元，總市值下跌了8.16億。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生產(chǎn)流程由晶圓制造、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。

晶方科技：近5日晶方科技股價(jià)下跌7.6%，總市值下跌了14.61億，當(dāng)前市值為192.33億元。2025年股價(jià)上漲4.2%。公司客戶(hù)主要為芯片設(shè)計(jì)公司，并與世界主要一線(xiàn)客戶(hù)均有深度合作。所封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用手機(jī)、安防、汽車(chē)等領(lǐng)域品牌終端。

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