芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

華天科技：芯片封裝龍頭股。

掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業(yè)，產業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發(fā)，產品產業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。

回顧近30個交易日。

同興達：芯片封裝龍頭股。

近30日同興達股價下跌15.45%，最高價為16.26元，2025年股價下跌-10.5%。

長電科技：芯片封裝龍頭股。

回顧近30個交易日，長電科技上漲6.54%，最高價為47.6元，總成交量34.88億手。

晶方科技：芯片封裝龍頭股。

近30日晶方科技股價下跌10.11%，最高價為33.98元，2025年股價上漲4.2%。

通富微電：芯片封裝龍頭股。

在近30個交易日中，通富微電有22天上漲，期間整體上漲30.2%，最高價為47.99元，最低價為29.55元。和30個交易日前相比，通富微電的市值上漲了196.23億元，上漲了30.2%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：

在近3個交易日中，亨通光電有1天上漲，期間整體上漲2.57%，最高價為22.54元，最低價為20.76元。和3個交易日前相比，亨通光電的市值上漲了13.57億元。

大恒科技：

回顧近3個交易日，大恒科技期間整體上漲1.75%，最高價為13.95元，總市值上漲了1.09億元。2025年股價上漲40.28%。

博威合金：

近3日博威合金下跌3.9%，現(xiàn)報24.58元，2025年股價上漲17.45%，總市值202.02億元。

寧波精達：

近3日寧波精達股價上漲3.01%，總市值下跌了2511.94萬元，當前市值為56.67億元。2025年股價上漲19.77%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。