據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片測(cè)試概念股票：
1、通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
近3日股價(jià)上漲1.26%，2025年股價(jià)上漲30.99%。
2、長(zhǎng)川科技：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭，掌握了集成電路測(cè)試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù)。
回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)川科技期間整體上漲1.26%，最高價(jià)為83.6元，總市值上漲了6.75億元。2025年股價(jià)上漲48.08%。
3、長(zhǎng)電科技：公司的資本開(kāi)支主要聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用如5G，高性能運(yùn)算，存儲(chǔ)及汽車(chē)電子等，以及與之對(duì)應(yīng)的國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)或潛力客戶的封裝和測(cè)試需求。
近3日股價(jià)上漲2.23%，2025年股價(jià)上漲2.06%。
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