華懋科技603306：華為芯片龍頭股。10月15日消息，華懋科技11時33分報46.880元，漲1.7%，總市值為154.46億元，換手率2.17%，10日內(nèi)股價下跌6.66%。

華懋科技2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長14.46%至5.72億元；凈利潤為5015.71萬，同比增長-36.05%，毛利潤為1.64億，毛利率28.77%。

2020年5月4日，金威國際與上海華為投資管理有限公司簽署《關(guān)于轉(zhuǎn)讓華懋(廈門)新材料科技股份有限公司股份的框架協(xié)議》，約定金威國際擬向華為投資指定的受讓方，轉(zhuǎn)讓股份數(shù)量為9115.37萬股股股份、比例為29.35%，轉(zhuǎn)讓對價為人民幣14.775億元；前述股份轉(zhuǎn)讓完成后，金威國際仍持有上市公司8%股份(2485.40萬股)，金威國際及其關(guān)聯(lián)方將不會謀求上市公司的控制權(quán)；前述交易完成后，華為投資將取得上市公司控股股東地位。

中富電路300814：華為芯片龍頭股。10月14日收盤消息，中富電路3日內(nèi)股價下跌9.78%，最新報47.670元，成交額7.56億元。

2025年第二季度季報顯示，中富電路營收同比增長28.49%至4.72億元；凈利潤為680.22萬，同比增長-51.69%，毛利潤為6017.74萬，毛利率12.75%。

廣信材料300537：華為芯片龍頭股。10月17日廣信材料(300537)公布，截至13時59分，廣信材料股價報26.600元，漲0.41%，市值為55.28億元，近5日內(nèi)股價下跌6.54%，成交金額3.03億元。

2025年第二季度，公司營業(yè)總收入同比增長-11.84%至1.27億元；凈利潤為377.78萬，同比增長-70.75%，毛利潤為4225.57萬，毛利率33.34%。

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