據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝上市公司龍頭有：

長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝龍頭股。近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌1.88%，2025年股價(jià)上漲0.22%，最高價(jià)為42.6元，市值為732.77億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；凈利潤(rùn)15.48億，同比增長(zhǎng)17.02%，毛利率13.06%，凈利率4.48%。

公司是中國(guó)內(nèi)地最大、全球第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，與國(guó)內(nèi)高端客戶海思、展訊、銳迪科合作，均成為其國(guó)內(nèi)第一供應(yīng)商。

朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭股。朗迪集團(tuán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.03%，最高價(jià)為24.54元，最低價(jià)為27.12元，總成交量9525.69萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲35.23%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入18.94億，同比增長(zhǎng)16.16%；凈利潤(rùn)1.53億，同比增長(zhǎng)68.72%，毛利率22.12%，凈利率9.04%。

晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭股。近7日股價(jià)上漲1.17%，2025年股價(jià)上漲5.33%。

晶方科技2024年報(bào)顯示，公司的毛利率43.28%，凈利率22.39%，總營(yíng)業(yè)收入11.3億，同比增長(zhǎng)23.72%；扣非凈利潤(rùn)2.17億，同比增長(zhǎng)86.74%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：10月24日，亨通光電(600487)14時(shí)04分股價(jià)報(bào)21.460元，漲2.19%，市值為529.36億元，換手率2.85%，當(dāng)日成交額14.91億元。

大恒科技：10月24日，大恒科技（600288）5日內(nèi)股價(jià)上漲1.89%，今年來(lái)漲幅上漲42.45%，漲2.35%，最新報(bào)14.840元/股。

博威合金：10月24日收盤消息，博威合金最新報(bào)22.860元，成交量1752.04萬(wàn)手，總市值為187.81億元。

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