晶方科技（603005）：芯片封裝測試龍頭股，

公司順應(yīng)市場需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識別芯片。

近30日股價上漲1.31%，2025年股價上漲5.33%。

通富微電（002156）：芯片封裝測試龍頭股，

近30日股價上漲24.02%，2025年股價上漲29.44%。

長電科技（600584）：芯片封裝測試龍頭股，

近30日股價上漲11.48%，2025年股價上漲0.22%。

芯片封裝測試股票其他的還有：

深科技（000021）：在近7個交易日中，深科技有3天下跌，期間整體下跌2.7%，最高價為30.93元，最低價為28.92元。和7個交易日前相比，深科技的市值下跌了11.27億元。作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。

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