存儲(chǔ)芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

萬(wàn)潤(rùn)科技002654：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭。

萬(wàn)潤(rùn)科技公司市盈率為208，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)15.08%，毛利率達(dá)到9.83%。

布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。

近7日股價(jià)下跌6.92%，2025年股價(jià)上漲22.24%。

深科技000021：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭。

深科技公司市盈率為53.2，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)3.94%，毛利率達(dá)到16.98%。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

近7個(gè)交易日，深科技下跌9.71%，最高價(jià)為29.1元，總市值下跌了40.55億元，下跌了9.71%。

存儲(chǔ)芯片封測(cè)概念股其他的還有：

佰維存儲(chǔ)：近5日股價(jià)下跌6.46%，2025年股價(jià)上漲50.88%。

深康佳A：近5個(gè)交易日，深康佳Ａ期間整體下跌0.74%，最高價(jià)為5.55元，最低價(jià)為5.34元，總市值下跌了9631.78萬(wàn)。

北京君正：在近5個(gè)交易日中，北京君正有3天下跌，期間整體下跌3.46%。和5個(gè)交易日前相比，北京君正的市值下跌了14.48億元，下跌了3.46%。

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