據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封測概念龍頭股有：

晶方科技（603005）：龍頭

11月10日，晶方科技開盤報價28.93元，收盤于28.990元，漲0.76%。今年來漲幅上漲2.55%，總市值為189.06億元。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，項目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

華天科技（002185）：龍頭

華天科技截至15點，該股漲1.1%，股價報12.100元，換手率2.82%，成交量9190.42萬手，總市值394.32億。

長電科技（600584）：龍頭

11月10日15點，長電科技(600584)今年來下跌-4.29%，最新股價報39.180元，當(dāng)日最高價為39.58元，最低達(dá)38.88元，換手率2.11%，成交額14.81億元。

集成電路封測概念股有哪些？

揚杰科技（300373）：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

太極實業(yè)（600667）：通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進行集成電路封裝，其工藝在國內(nèi)率先達(dá)到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點較高，目前已具備國際先進水平。

利揚芯片（688135）：廣東利揚芯片測試股份有限公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3，000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

氣派科技（688216）：公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。