芯片封裝什么股票受益？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股如下：

1、長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭。

11月14日收盤消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)下跌5.05%，截至14時(shí)46分，該股報(bào)37.050元，跌3.01%，總市值為662.98億元。

2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)約2.44億元，同比增長(zhǎng)-44.75%；基本每股收益0.15元。

公司是中國(guó)內(nèi)地最大、全球第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，與國(guó)內(nèi)高端客戶海思、展訊、銳迪科合作，均成為其國(guó)內(nèi)第一供應(yīng)商。

2、華天科技：芯片封裝龍頭。

11月14日消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌6.92%，該股最新報(bào)11.410元跌2.62%，成交10.36億元，換手率2.76%。

公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入42.11億元，凈利潤(rùn)7473.26萬元，每股收益0.08元，市盈率61.26。

3、晶方科技：芯片封裝龍頭。

11月14日，晶方科技(603005)15點(diǎn)收盤股價(jià)報(bào)27.520元，跌2.76%，市值為179.48億元，換手率3.13%，當(dāng)日成交額5.67億元。

晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約3.76億元，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)約9601.96萬元，同比增長(zhǎng)63.58%；基本每股收益0.15元。

4、朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭。

11月14日消息，朗迪集團(tuán)開盤報(bào)24元，截至14時(shí)39分，該股跌1.16%，報(bào)23.710元。換手率2.24%，振幅跌1.94%。

公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入5.9億元，同比增長(zhǎng)2.9%；凈利潤(rùn)4939.98萬元，同比增長(zhǎng)-7.31%；基本每股收益0.29元。

5、通富微電：芯片封裝龍頭。

11月14日收盤消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)下跌6.3%，最新跌2.19%，報(bào)37.780元，換手率3.5%。

通富微電2025年第二季度營(yíng)收69.46億，凈利潤(rùn)3.16億，每股收益0.2，市盈率101.33。

芯片封裝概念股其他的還有：

深科技：11月14日收盤消息，深科技報(bào)24.740元/股，跌4.85%。今年來漲幅上漲22.96%，成交總金額23.86億元。作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

大港股份：截至15點(diǎn)，大港股份（002077）目前跌1.48%，股價(jià)報(bào)17.760元，成交6191.11萬手，成交金額11.16億元，換手率10.67%。公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測(cè)試業(yè)務(wù)。

恒寶股份：11月14日，恒寶股份股票跌1.47%，截至13時(shí)21分，股價(jià)報(bào)19.280元，成交額6.11億元，換手率5.24%，7日內(nèi)股價(jià)下跌7.57%。公司經(jīng)營(yíng)智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測(cè)、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測(cè)及技術(shù)咨詢自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。

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